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RTVS187高導熱耐高溫絕緣電子灌封硅膠高頻模塊封灌膠

配比1:1重量比,導熱率1.05W/MK,常用于LED燈具,電源等產品的散熱絕緣,返修方便。

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配比1:1重量比,導熱率1.05W/MK,常用于LED燈具,電源,高頻模塊電路等產品的散熱絕緣,返修方便。俗稱,導熱灌封膠 耐高溫灌封膠 高頻電路灌封膠。

RTVS187高導熱耐高溫絕緣電子灌封硅膠高頻模塊封灌膠
配比1:1重量比,導熱率1.05W/MK,常用于LED燈具,電源等產品的散熱絕緣,返修方便。
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